我司对淮安德科码半导体芯片厂工程项目进行考察

在“双十一”之日，公司董事长俞云忠同志携工程、经营相关人员对淮安德科码半导体芯片厂工程项目进行了详细的考察。

    淮安德科码半导体芯片厂工程项目由中铁二十五局集团承建，地点位于江苏省淮阴区新渡乡长江东路与S237省道交叉路口处。本项目一期合同总价为10亿元，总建筑面积约15万平米，包括主生产厂房FAB1、动力中心CUB1、废水处理站、化学品仓、酸碱库、危险品仓、总部办公楼、办公楼1、办公楼2、综合楼、倒班宿舍、两个警卫室、油槽、雨水调蓄设施、餐厅和架空廊道。其余还包括道路、广场、停车位、绿化、围墙、大门等附属设施。该工程机电系统复杂，净化厂房面积大，生产厂房主体为框架结构，屋顶采用大跨度钢屋架结构。主体结构四层，专业复杂，施工难度大。下夹层，主要由生产车间工艺下夹层和辅助用房组成，工作层，主要由生产车间、办公室等管理用房组成。

    据了解，这是一项规划占地面积350亩，建成后要达到年产12吋晶圆24万片，一个年产8吋晶圆48万片晶圆厂，可实现年销售额达50亿元，提供就业岗位3000人左右的大型CIS项目。经对项目的考察、测评，大家一致认为这一工程的安装对专业要求特别高，对我们公司是一次很大的挑战也是一个绝好的体现企业硬实力的机会，如果能合作成功，对我公司的业绩充实、创优夺杯有巨大的提升。

    至此，小编将继续跟踪日后公司与该项目的洽谈合作情况。 

项目效果图

董事长俞云忠视察项目工地现场

项目工地实景